HDI-PCB is een speciaal type van PCB, en het heeft het vermogen van high-density interconnecties. Met andere woorden, heeft het meer draden of geleidingslijnen per eenheidsgebied die, die het grootste deel van de ruimte gebruiken & een compacte PCB aanbieden. Maar de raad wordt functioneel niet beïnvloed.
HDI-de Raad bevat blinde en begraven vias en bevat vaak microvias van 0,006 of minder in diameter.
HDI-de raad heeft hogere schakelschemadichtheid dan traditionele kringsraad.
Alle andere elektronische componenten worden opgezet op de gedrukte kringsraad (PCBs), die de stichting is.
PCBs heeft mechanische en elektroattributen, die hen maken voor ideale toepassingen. Meeste vervaardigd PCB's zijn stijf, ruwweg zijn 90% van vandaag vervaardigd PCB's stijve raad.
FABRIEKSmogelijkheden | |||
Nr. | Punten | 2019 | 2020 |
1 | HDI-Mogelijkheden | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Maximum laagtelling | 32L | 36L |
3 | Raadsdikte | Kerndikte 0.05mm1.5mm, Fineshed-raadsdikte 0.33.5mm | Kerndikte 0.05mm1.5mm, Fineshed-raadsdikte 0.33.5mm |
4 | Min.Hole Grootte | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Koperdikte | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | De grootte van groottemax panel | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Registratienauwkeurigheid | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Het verpletteren van Nauwkeurigheid | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Boog en Draai | 0,50% | 0,50% |
13 | De Tolerantie van de impedantiecontrole | +/-8% | +/-5% |
14 | Dagelijkse Output | 3,000m2 (Maximum capaciteit van materiaal) | 4,000m2 (Maximum capaciteit van materiaal) |
15 | Oppervlakte het Eindigen | ENEPING HET DIKKE GOUD VAN /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Grondstof | Fr-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
1.through-vias van oppervlakte aan oppervlakte,
2.with begraven vias en door vias,
3.two of meer HDI-laag met door vias,
4.passive substraat zonder elektroverbinding,
5.coreless bouw die laagparen gebruiken
6.alternate bouw van coreless bouw die laagparen gebruiken.
De raad sneed - Binnen Natte film - DES - AOI - Bruine Oxido - Buitenlaagpers - uit Laaglaminering - RÖNTGENSTRAAL & Rounting - Koper vermindert & bruin oxyde - Laserboring - het Boren - Desmear PTH - Comité plateren - Buitenlaag droge film - Ets - Impedantie AOI- het Testen - het gat van S/M Pluged - Soldeerselmasker - Componententeken - Impedantie het testen - Gesneden Onderdompelingsgoud - - Verpletterend - Elektrotest - FQC - FQA - Pakket - Verzending
PCB-Assemblageproces
Producttype | Qty | Normale levertijd | Snel-draailevertijd |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Onze producten worden wijd gebruikt in communicatieapparatuur, industriële controle, de elektronika van de consument, medische apparatuur, ruimtevaart, lichtgevende diodeverlichting, automobielelektronika enz.
Workshop
1.PCB: Vacuüm verpakking met kartondoos
2.PCBA: ESD verpakking met kartondoos
1.Service waarde
Onafhankelijk citaatsysteem de markt snel om te dienen
2.PCB productie
De high-tech productielijn van PCB en PCB-van de assemblage
3.Material het kopen
Een team van de ervaren ingenieurs van de elektronische componentenverwerving
4.SMT het post solderen
Stofvrije workshop, high-end het flardverwerking van SMT