6Layers van de de Raadsassemblage BGA van SMT Elektronische het Contractpcb Assemblage

 

De Inleiding van de contractpcb Assemblage

 

De contractpcb assemblage is voor één bijzondere klant wanneer een contractfabrikant PCBs bij hun productiefaciliteit assembleert.

 

PCBA-de betekenis moet met componenten op PCB-raad en het productieproces opzetten. PCB is geen gebruik zonder componenten wordt opgezet op de gevorderde kringsraad, en het zal niet zijn functionaliteit kunnen geven. Deze PCB-raad vereist meer ontwerpwerk dan andere bedradingsmethodes, maar de assemblage en de productie neigen daarna worden geautomatiseerd. De automatisering maakt PCB inscheept de goedkoopste en meest efficiënte optie.

 

De MOGELIJKHEDEN van de contractpcb Assemblage

 

Grondstof	FR4, hoog-TG FR4, CEM3, aluminium, Hoge frequentie (Rogers, Taconic, Aron, PTFE,)
Lagen	1-46
Koperdikte	0.3oz, 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz
Diëlektrische Dikte	0.05mm, 0.075mm, 0.1mm, 0.15mm, 0.2mm
de Dikte van de raadskern	0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm,
	1.5mm, 2.0mm, 3.0mm en 3.2mm
Raadsdikte	0.3mm - 4.0mm
Diktetolerantie	+/-10%
Oppervlakte het Eindigen	Loodvrije HASL, ENIG, Geplateerd Goud, Onderdompelingsgoud, OSP
De Kleur van het soldeerselmasker	Groen, Blauw, Zwart, Wit, Geel, Rood, Matt Green, Matt Black, Matt Blue
Legendekleur	Zwarte, Witte enz.
Assemblagetypes	De oppervlakte zet op
	Thro-gat
	Gemengde technologie (SMT & door-Gat)
	Enige of tweezijdige plaatsing
	Conforme deklaag
	De assemblage van de schilddekking voor EMI emissiebeheersing
Delenverwerving	Volledige Kant en klare, Gedeeltelijke Kant en klaar, Kitted/Verzonden
Componententypes	SMT 01005 of groter
	De hoogte van BGA 0.4mm, KNALT (Pakket op Pakket)
	De hoogte van WLCSP 0.35mm
	Harde metrische schakelaars
	Kabel & draad
Andere Technieken	Vrij DFM-Overzicht
	De doos bouwt Assemblage
	De test van 100% AOI en Röntgenstraaltest voor BGA
	De componenten kosten-verslaan
	Functietest als douane
	Beschermingstechnologie

 

PCBA-MOGELIJKHEDEN

 

PCBA-Vermogen
Materieel type	PCB			Componenten
Punt	Afmeting (Lengte, breedte, hoogte. mm)	Materiaal	De oppervlakte eindigt	Chip&IC	BGA-Hoogte	QFP-Hoogte
Min	50*40*0.38	Fr-4, cem-1, cem-3, op aluminium-Gebaseerde raad, Rogers, ceramische plaat, FPC	HASL, OSP, Onderdompelingsgoud, Flits Gouden Vinger	1005	0.3mm	0.3mm
Maximum	600*400*4.2

 

 

Onze SMT-mogelijkheden:

 

SMT-Assemblage: SMT verstrekt een flexibele geavanceerd technisch.

Deze oplossingen omvatten:

7 machines van de hoge snelheidsplaatsing, 7 automatische printers met fiduciaire groepering, 2 Röntgenstraalmachines, BGA-onderhoudsmachines, ICT-testmachines

 

Onze ONDERDOMPELINGSfunctie:

 

A-8 semi-assemblageproductielijn met vier golf solderende machines

1 u-vormige automatische lopende band voor box-type de bouwproducten met testposten

Temperatuur op hoge temperatuur/lage die het verouderen testoven B-4 voor producten voor het verouderen test worden vereist

Met tijdcontrole en temperatuurcontrole

Alle die producten zijn 100% tijdens het ONDERDOMPELINGSproces wordt geïnspecteerd en wordt getest

Co. van de Haina is mager Elektronika, Ltd concurrerend China aanpast pcba voor medische ademende machineoem fabrikant, leverancier en de verkoper, u kan snelle draai krijgen aanpast pcba voor medische de productieprototypen en steekproeven van de ademhalingsmachine van onze fabriek.

Hete Markeringen: pas pcba voor medische ademhalingsmachine aan, China, leverancier, fabrikant, fabriek, OEM fabrikant, verkoper, steekproeven, productie, prototypen, snelle draai

 

Het Proces van de contractpcb Assemblage

 

1.Solder deeg het stenciling
2.Surface zet Technologie (Oogst en Plaats) op
3.Reflow het solderen
4.Inspection en Kwaliteitscontrole
5.Through-gat Componententoevoeging (ONDERDOMPELINGSproces)
6.Final inspectie en Functietest

 

De in-processcontrole voor plaatsingsnauwkeurigheid van componenten kan door gealigneerde en secundaire automatische optische inspectie (AOI) worden verzekerd. De de terugvloeiingshandeling van de HELLING van PEKING HAINA, die in een 13 streekoven wordt uitgevoerd, verzekert juiste profiel en temperatuurhelling (± 2°/s) om thermomechanische overbeklemtoning te elimineren toe te schrijven aan breed verschil in thermische blootstelling. Dit is vooral kritiek op grote, fijn-hoogteapparaten (b.v. BGAs, enz.).

 

Ons voordeel

 

De dienstwaarde

Onafhankelijk citaatsysteem de markt snel om te dienen

PCB-productie

De high-tech productielijn van PCB en PCB-van de assemblage

Het materiële kopen

Een team van de ervaren ingenieurs van de elektronische componentenverwerving

Het post solderen van SMT

Stofvrije workshop, high-end het flardverwerking van SMT

 

De in-processcontrole voor plaatsingsnauwkeurigheid van componenten kan door gealigneerde en secundaire automatische optische inspectie (AOI) worden verzekerd. De de terugvloeiingshandeling van de HELLING van PEKING HAINA, die in een 13 streekoven wordt uitgevoerd, verzekert juiste profiel en temperatuurhelling (± 2°/s) om thermomechanische overbeklemtoning te elimineren toe te schrijven aan breed verschil in thermische blootstelling. Dit is vooral kritiek op grote, fijn-hoogteapparaten (b.v. BGAs, enz.).

 

 

Levertijd

 

 

 

De Toepassingsgebied van de contractpcb Assemblage

 

 

Onze producten worden wijd gebruikt in communicatieapparatuur, industriële controle, de elektronika van de consument, medische apparatuur, ruimtevaart, lichtgevende diodeverlichting, automobielelektronika.

 

 

Workshop

 

 

Gemeenschappelijke verpakking

PCB: Vacuüm verpakking met kartondoos
PCBA: ESD verpakking met kartondoos

 

 

Certificatie

 

 

Onthaal aan MAGER de TECHNOLOGIEbedrijf van HAINA. SMT, terugvloeiing het solderen, golf het solderen, is allen gebruikt in geautomatiseerde productie. Het gehele assemblageproces is ook een lopende bandproductie. Het is precies wegens de uiterst nauwgezette geest van integratie dat de productie van hoogstaande en efficiënte kernproducten kan worden gewaarborgd.