Begraven Oem van Vias ENIG de Raad van PCB multi-In lagen aanbrengt 1oz Hdi
-
Hoog licht
de begraven viasoem raad van PCB
,ENIG-oem de raad van PCB
,hoog - de dichtheid verbindt hdipcb onderling
-
ProductnaamMulti-in lagen aanbrengt 1oz HDI Gedrukte de Kringsraad van ENIG
-
MateriaalFr-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
-
Koperdikte0.3oz… 1oz 2oz… 6oz
-
Min. regelafstand0.030mm, 0.05mm enz.
-
Min. gatengrootte0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
-
GebruikOEM Elektronika, de Assemblage van de Kringsraad
-
Raadsdikte0.3mm, 1.6mm, 3.5mm
-
SoldeerselmaskerGroen. Zwart. Rood. Geel. Wit. Blauwe enz. douane
-
Typebegraven vias en door vias
-
Oppervlakte het EindigenENEPING HET DIKKE GOUD VAN /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
-
Plaats van herkomstCHINA
-
MerknaamHNL-PCBA
-
CertificeringISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
ModelnummerPCB-Assemblage 012
-
Min. bestelaantal1 PC
-
PrijsNegotiable
-
Verpakking DetailsESD verpakking met kartondoos
-
Levertijd1-7days
-
BetalingsconditiesT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
-
Levering vermogen10.000.000 Punt /Day
Begraven Oem van Vias ENIG de Raad van PCB multi-In lagen aanbrengt 1oz Hdi
Multi-In lagen aanbrengt 1oz HDI Gedrukte de Kringsraad van ENIG
HDI-de Raadsinleiding van PCB
Hoog PCB - van de dichtheidsinterconnectie (HDI) is een soort (technologie) voor de productie van gedrukte kringsraad. Het is een kringsraad met de vrij hoge dichtheid die van de kringsdistributie micro blind met behulp van via en begraven via technologie. wegens de ononderbroken ontwikkeling van technologie en de elektroeisen ten aanzien van hoge snelheidssignalen, moet de kringsraad impedantiecontrole van AC kenmerken, transmissievermogen voorzien met hoge frekwentie, en onnodige straling (EMI) verminderen. Goedkeurend de structuur van Stripline en Microfilm, wordt multi-in lagen aanbrengt een noodzakelijk ontwerp. Om het kwaliteitsprobleem van signaaltransmissie, isolerende materialen met lage diëlektrische constante te verminderen en laag - het verminderingstarief wordt gebruikt. om de miniaturisatie en het opstellen van elektronische componenten te ontmoeten, stijgt de dichtheid van kringsraad constant om de vraag te ontmoeten.
PCB (Gedrukte kringsraad) is de meeste de invoerrol in de Elektronische tijd, de elektronische producten die wij kunnen denken van de PCB-raad zal vereisen, zijn wij vervaardiging met de ervaring van het jaar in de oplossingen van PCB & PCBA-.
PCB-MOGELIJKHEDEN
| FABRIEKSmogelijkheden | |||
| Nr. | Punten | 2019 | 2020 |
| 1 | HDI-Mogelijkheden | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Maximum laagtelling | 32L | 36L |
| 3 | Raadsdikte | Kerndikte 0.05mm1.5mm, Fineshed-raadsdikte 0.33.5mm | Kerndikte 0.05mm1.5mm, Fineshed-raadsdikte 0.33.5mm |
| 4 | Min.Hole Grootte | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | Koperdikte | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | De grootte van groottemax panel | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | Registratienauwkeurigheid | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | Het verpletteren van Nauwkeurigheid | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
| 12 | Boog en Draai | 0,50% | 0,50% |
| 13 | De Tolerantie van de impedantiecontrole | +/-8% | +/-5% |
| 14 | Dagelijkse Output | 3,000m2 (Maximum capaciteit van materiaal) | 4,000m2 (Maximum capaciteit van materiaal) |
| 15 | Oppervlakte het Eindigen | ENEPING HET DIKKE GOUD VAN /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
| 16 | Grondstof | Fr-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
De types van HDI-PCB
1.through-vias van oppervlakte aan oppervlakte,
2.with begraven vias en door vias,
3.two of meer HDI-laag met door vias,
4.passive substraat zonder elektroverbinding,
5.coreless bouw die laagparen gebruiken
6.alternate bouw van coreless bouw die laagparen gebruiken.
Van HDI (Hoogte - dichtheidsinterconnectie) de de kringsraad omvat laser gewoonlijk blinde vias en mechanische blinde vias; algemeen door begraven vias, blinde vias, stapelde vias, gewankelde vias, kruisen blinde begraven, door vias, blind via het vullen van plateren, fijne lijn kleine hiaten, de technologie van het realiseren van de geleiding tussen de binnen en buitenlagen door processen zoals micro-gaten in de schijf, gewoonlijk is de diameter van begraven blinden niet meer dan 6 mils.
Het werkstroom voor HDI
De raad sneed - Binnen Natte film - DES - AOI - Bruine Oxido - Buitenlaagpers - uit Laaglaminering - RÖNTGENSTRAAL & Rounting - Koper vermindert & bruin oxyde - Laserboring - het Boren - Desmear PTH - Comité plateren - Buitenlaag droge film - Ets - Impedantie AOI- het Testen - het gat van S/M Pluged - Soldeerselmasker - Componententeken - Impedantie het testen - Gesneden Onderdompelingsgoud - - Verpletterend - Elektrotest - FQC - FQA - Pakket - Verzending
Gelijkaardige producten
HDI-het Gebied van de de Raadstoepassing van PCB
Onze PCB worden wijd gebruikt in communicatieapparatuur, industriële controle, de elektronika van de consument, medische apparatuur, ruimtevaart, lichtgevende diodeverlichting, automobielelektronika enz.
Workshop
Gemeenschappelijke verpakking
1.PCB: Vacuüm verpakking met kartondoos
2.PCBA: ESD verpakking met kartondoos
Ons voordeel
1.Service waarde
Onafhankelijk citaatsysteem de markt snel om te dienen
2.PCB productie
De high-tech productielijn van PCB en PCB-van de assemblage
3.Material het kopen
Een team van de ervaren ingenieurs van de elektronische componentenverwerving
4.SMT het post solderen
Stofvrije workshop, high-end het flardverwerking van SMT
Onze diensten bestrijken alle bedrijfstakken en bereiken alle delen van de wereld.