Wat zijn de eisen ten aanzien van PCBA-lassenprocédé voor PCB-raad?
Wanneer PCBA-lassenprocédé, er gewoonlijk vele eisen ten aanzien van de PCB-raad zijn, en de raad aan de vereisten moet voldoen om het lassenprocédé goed te keuren. Omdat tijdens PCBA-verwerking, er heel wat speciale processen zal zijn, en de toepassing van speciale processen onmiddellijk de eisen ten aanzien van de PCB-raad zal brengen. Als er problemen met de PCB-raad zijn, zal het de moeilijkheid van het PCBA-lassenprocédé verhogen, en uiteindelijk kan het zijn leidt tot lassentekorten, ongeschikte raad, enz.
Daarom om de vlotte voltooiing van de verwerking van het speciale proces te verzekeren, en het PCBA-lassenprocédé te vergemakkelijken, moet de PCB-raad aan de manufacturabilityvereisten in termen van grootte en stootkussenafstand voldoen.
1. PCB-grootte
PCB-breedte (met inbegrip van raadsrand) ≥ 50mm, ≤ 460mm, PCB-lengte (met inbegrip van raadsrand) ≥ 50mm. Als de grootte te klein is, moet het in een raadsel worden gemaakt.
2. PCB-randbreedte
De breedte van de raadsrand: ≥ 5mm die, paneel uit elkaar plaatsen: ≤ 8mm, afstand tussen stootkussen en raadsrand: ≥ 5mm
3. PCB-kromming
Stijgende buigende graad: 1.2mm, benedenwaartse buigende graad: <0>
4. Tekenpunt van PCB-raad
Tekenvorm: standaardcirkel, vierkant, driehoek;
Tekengrootte; 0.8~1.5mm;
Het materiaal van het teken: verguld, tin-geplateerd, koper-platina;
De oppervlaktevereisten van het teken: de oppervlakte is vlak, vlot, geen oxydatie, geen vuil;
De omringende vereisten van het teken: Er zou geen groene olie of andere hindernissen moeten zijn binnen 1mm van het omringende gebied, dat duidelijk verschillend van de kleur van het Teken is;
De positie van het teken: meer dan 3mm van de rand van de raad, zouden en daar geen moeten zijn teken-als vias, testpunten, enz. binnen 5mm van het omringende gebied.
5. PCB-stootkussen
Er is nr - door - gaten op de SMD-componentenstootkussens. Als er a door gat is, zal het soldeerseldeeg in het gat stromen, resulterend in minder tin in het apparaat, of het tin zal aan de overkant stromen, veroorzakend ongelijk en de raadsoppervlakte niet kunnen het soldeerseldeeg drukken.
Slechts door strikt uit te voeren de bovengenoemde normen kan de hoogstaande en volgzame PCB-raad worden geproduceerd, zodat de raad andere speciale processen beter goedkeuren, en het PCB-raadsleven kan geven en de ziel van functie inspuiten.
